- SUPPORTS CMS DE PRODUCTION -

PQFP BGA TSOP

Permettent le montage et démontage rapide du boîtier CMS sur la carte. Eliminent les risques de détérioration de carte liés au phénomène de soudage dessoudage. Ces supports de petites tailles, viennent se souder directement sur l'empreinte carte du boîtier CMS. Dans un délai compris entre 1 à 3 semaines dès réception de la commande. BGA

Technologie Ericsson Bluetooth SSOP PLCC

Existe aussi pour les technologies LCC, PSOP, SOIC, SOJ, TSSOP, autres … Tous les brochages standard du marché sont supportés.

BGA	LAP	DIP

Conçus pour les applications qui nécessitent l'insertion et l'extraction rapide du composant sur la carte. Utilisation donnée pour 10 000 cycles

MLF	FLATPACK MILITAIRE

Idéale pour le test des petites et moyennes séries Dans un délai compris entre 1 à 3 semaines dès réception de la commande

MLF	TAP	SOIC

Existent aussi pour les technologies : Micro BGA, HGA (Interstitiel), LCC, MAP, QFN, PGA, PLCC, PQFP/TQFP, SDIP(Shrink DIP) SOJ, SOP, SOT, SSOP/TSSOP, TSOP Tous les brochages standard du marché sont supportés.