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SOLUTIONS D'INTERCONNEXION > Supports de test & supports CMS
- SUPPORTS CMS DE PRODUCTION -
PQFP
BGA
TSOP
Permettent le montage et démontage rapide du boîtier CMS sur la carte.

Eliminent les risques de détérioration de carte liés au phénomène de soudage dessoudage.

Ces supports de petites tailles, viennent se souder directement sur l'empreinte carte du boîtier CMS.


Dans un délai compris entre 1 à 3 semaines dès réception de la commande.
BGA
Technologie
Ericsson Bluetooth
SSOP
PLCC
Existe aussi pour les technologies LCC, PSOP, SOIC, SOJ, TSSOP, autres …

Tous les brochages standard du marché sont supportés.
- SUPPORT DE TEST BURN-IN -
BGA
LAP
DIP
Conçus pour les applications qui nécessitent l'insertion et l'extraction rapide du composant sur la carte.

Utilisation donnée pour 10 000 cycles
MLF
FLATPACK MILITAIRE

Idéale pour le test des petites et moyennes séries

Dans un délai compris entre 1 à 3 semaines dès réception de la commande
MLF
TAP
SOIC

Existent aussi pour les technologies :
Micro BGA, HGA (Interstitiel), LCC, MAP, QFN, PGA, PLCC, PQFP/TQFP,
SDIP(Shrink DIP) SOJ, SOP, SOT, SSOP/TSSOP, TSOP

Tous les brochages standard du marché sont supportés.
Réalisation à la demande, nous consulter tel : 01 69 41 16 92
Pour déterminer votre référence, un conseil, une offre de prix :
sales@vlsi-solutions.com