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SOLUTIONS D'INTERCONNEXION > Pinces et Clips de test

- PINCES ET CLIPS DE TEST -

Pour les boîtiers Quad Flatpack (QFP) au standard JEDEC ou EIAJ. Ou pour tous autres boîtiers implantés en CMS sur la carte de développement.

Ces pinces à clipper directement sur le composant permettent l'accès rapide et simultané à tous les contacts.

Option système de verrouillage qui vient prendre appui sur le corps du boîtier.

Pointes de test espacées de 2.54 mm ou 1.27 mm.

Plaque de repérage alpha numérique.

Disponibles pour les technologies : DIP, PLCC, PQFP, QFP, SOIC, SSOP, TSSOP, TSOPI, TSOP II, autres ..,

- PINCE DE TEST A USAGE MULTIPLE POUR BOITIERS TSOP CMS -

Pour le test, la programmation in-situ, ou tout autre besoin qu'il vous conviendra de nous soumettre (cf.section sur mesure).

Connexions fiables et robustes, grâce à un tout nouveau procédé exploitant les ressources d'élasticité des élastomères.

L'espace recommandé entre deux TSOP disposés côte à côte n'est que de 0,76 mm.

Existent
pour tous les boîtiers TSOP
de 28 à 56 broches.

Recommandé par les plus grands Fabricants d'instruments

- MICROGRIPPEFILS POUR OSCILLOSCOPES -

Pour toutes les technologies CMS dont la distance entre deux broches consécutives est comprise entre 0,3 mm et 0,8mm.

Leur petite taille permet leur installation côte à côte sans aucune limitation de nombre et rend ainsi possible un test simultané de tous les contacts du composant.

Conditionnés par boîte de 10 unités regroupées en paire (1jaune/1 vert) et fournis avec fils de couleur pour repérage immédiat avant connexion à l'outil de test .

Fréquence d'utilisation : 100 Mhz.

Existent en deux longueurs pour s'adapter encore mieux à l'environnement plus ou moins dense du composant.